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W78E54-24产品参数
型号:W78E54-24
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:40
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
最大时钟频率:40 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e3
长度:52.2 mm
I/O 线路数量:32
端子数量:40
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.334 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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