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W78E58BP-24产品参数
型号:W78E58BP-24
是否无铅:含铅
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ,
针数:44
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.86
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
最大时钟频率:24 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e0
长度:16.5862 mm
I/O 线路数量:36
端子数量:44
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):225
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:4.699 mm
速度:24 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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