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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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W78LE51-24产品参数
型号:W78LE51-24
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.81
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:8051
最大时钟频率:24 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e0
长度:52.2 mm
I/O 线路数量:32
端子数量:40
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):128
ROM(单词):4096
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.334 mm
速度:24 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:20 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:4.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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