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W79E217AFG产品参数
型号:W79E217AFG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:14 X 20 MM, 2.75 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.A.2
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.64
具有ADC:YES
地址总线宽度:
位大小:8
最大时钟频率:33 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm
I/O 线路数量:60
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:3.3 mm
速度:33 MHz
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
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