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| 型号: | W7N16GVH1SBI |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | BGA, BGA224,15X15,50 |
| 针数： | 224 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.84 |
| 其他特性： | LG-MAX; WD-MAX; SEATED HT-CALCULATED |
| 驱动器接口标准： | IDE |
| 外部数据总线宽度： | 16 |
| 主机数据传输速率最大值： | 66 MBps |
| 主机接口标准： | ATA |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B224 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 27.2 mm |
| 端子数量： | 224 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA224,15X15,50 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.81 mm |
| 子类别： | Secondary Storage Controllers |
| 最大压摆率： | 165 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 22.2 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE |
| Base Number Matches： | 1 |
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