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W83627THG产品参数
型号:W83627THG
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:FQFP,
针数:128
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.74
Is Samacsys:N
地址总线宽度:4
边界扫描:NO
总线兼容性:PC-AT; PS/2; LPC
最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:4
JESD-30 代码:R-PQFP-G128
长度:20 mm
I/O 线路数量:45
端子数量:128
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):250
认证状态:Not Qualified
RAM(字数):256
座面最大高度:3.32 mm
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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