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  • W83697UG图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NUVOTON 
  • 封装QFP-128 
  • 批号21+ 
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  • QQ:97877805
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 数量98500 
  • 厂家NUVOTONTECHNOLOGY 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家新唐 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 0755-23763057 QQ:2881724327
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  • 毅创腾(集团)有限公司

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  • 数量1229 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装QFP128 
  • 批号22+ 
  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 集好芯城

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  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装QFP128 
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  • 集好芯城

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  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装QFP128 
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  • 原装原厂 现货现卖
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  • 厂家WINBOND 
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  • 原厂原装 现货现卖
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  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Nuvoton Technology Corporation of Americ 
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W83697UG产品参数
型号:W83697UG
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:FQFP, QFP128,.67X.93,20
针数:128
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
Is Samacsys:N
地址总线宽度:4
边界扫描:NO
总线兼容性:PC-AT; PS/2; LPC
最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:4
JESD-30 代码:R-PQFP-G128
JESD-609代码:e3
长度:20 mm
湿度敏感等级:3
I/O 线路数量:68
端子数量:128
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:FQFP
封装等效代码:QFP128,.67X.93,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.32 mm
子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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