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W83783G产品参数
型号:W83783G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP24,.4
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:15.4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:7.5 mm
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