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    W8381-B1相关文章

配单直通车
W83877AD产品参数
型号:W83877AD
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:TQFP-100
针数:100
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.9
Is Samacsys:N
地址总线宽度:10
边界扫描:NO
总线兼容性:IBM XT; AT
最大时钟频率:48 MHz
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
I/O 线路数量:10
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装等效代码:QFP100,.63X.87
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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