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  • W88112F图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • W88112F
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  • 厂家Winbond 
  • 封装QFP 
  • 批号21+ 
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W88112F产品参数
型号:W88112F
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.82
Is Samacsys:N
驱动器接口标准:IDE
外部数据总线宽度:16
主机接口标准:ATAPI
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.3 mm
最大供电电压:5.25 V
最小供电电压:4.75 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM
Base Number Matches:1
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