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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • 封装DIP 
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配单直通车
W91419A产品参数
型号:W91419A
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92
Is Samacsys:N
晶体频率:3.58 MHz
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e0
端子数量:18
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:1 mA
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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