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| 型号: | W91550AP |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.92 |
| Is Samacsys： | N |
| 晶体频率： | 3.58 MHz |
| JESD-30 代码： | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 端子数量： | 68 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ |
| 封装等效代码： | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 电源： | 2/5.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 储备： | REPERTORY |
| 子类别： | Telephone Circuits |
| 最大压摆率： | 0.0015 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| Base Number Matches： | 1 |
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