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型号: 厂家: 批号:封装: 型号完全相同
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  • 深圳市柯氏贸易有限公司

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  • 数量15660 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA 
  • 批号21+ 
  • ¥0原装渠道货
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 数量5600 
  • 厂家Electronics 
  • 封装60-VFBGA(8x9) 
  • 批号16+ 
  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 数量23000 
  • 厂家原厂 
  • 封装60-VFBGA(8x9) 
  • 批号22+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
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  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • 数量35898 
  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装60-VFBGA8x9 
  • 批号21+ 
  • ■原装现货长期供应电子元器件代理经销WWW.ZN-IC.COM
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  • 深圳市鹏睿康科技有限公司

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  • 数量403 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装60-VFBGA 
  • 批号17+ 
  • 100%全新原装现货,特价销售,假一赔十
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量20527 
  • 厂家Winbond 
  • 封装60-VFBGA 
  • 批号21+ 
  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 深圳市科美奇科技有限公司

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  • 数量Winbond Electronics 
  • 厂家22+ 
  • 封装14-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号12560 
  • 十年资质★★稳定供货
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  • 0755-82573848销售部0755-83218135 和我即时交谈 和我即时交谈
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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 数量3000 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装60-TFBGA 
  • 批号22+ 
  • 授权分销 现货热卖
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量660000 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 数量24273 
  • 厂家Winbond 
  • 封装60-VFBGA 
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  • 凌创微只做原装正品,支持一站式BOM配单
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 0.001万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 数量295 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装60-TFBGA 
  • 批号18+ 
  • 进口原装!长期供应!绝对优势价格(诚信经营
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  • 深圳源亚科技有限公司

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  • 数量58000 
  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 批号21+ 
  • 【现货供应-保证原装正品】
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 数量11200 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装原装 
  • 批号21+ 
  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装VFBGA-60(8x9) 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 数量9800 
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  • 厂家WINBOND 
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  • ¥34★体验愉快问购元件!!就找我吧!单价:34元
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W947D6HBHX5E产品参数和技术文档

W947D6HBHX5E产品图

W947D6HBHX5E产品参考价格

价格分段
单价(USD)
总价格(USD)
1
3.35000
$3.35

W947D6HBHX5E产品参数

品牌:Winbond Electronics

描述:IC DRAM 128M PARALLEL 60VFBGA

详细描述:SDRAM - 移动 LPDDR 存储器 IC 128Mb (8M x 16) 并联 200MHz 5ns 60-VFBGA(8x9)

制造商:Winbond Electronics

系列:-

包装:托盘

零件状态:在售

存储器类型:易失

存储器格式:DRAM

技术:SDRAM - 移动 LPDDR

存储容量:128Mb (8M x 16)

时钟频率:200MHz

写周期时间 - 字,页:15ns

访问时间:5ns

存储器接口:并联

电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V

工作温度:-25°C ~ 85°C(TC)

安装类型:表面贴装

封装/外壳:60-TFBGA

供应商器件封装:60-VFBGA(8x9)

标准包装:312

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