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品牌:Winbond Electronics
描述:IC DRAM 256M PARALLEL 60VFBGA
详细描述:SDRAM - 移动 LPDDR 存储器 IC 256Mb (16M x 16) 并联 200MHz 5ns 60-VFBGA(8x9)
制造商:Winbond Electronics
系列:-
包装:托盘
零件状态:停產
存储器类型:易失
存储器格式:DRAM
技术:SDRAM - 移动 LPDDR
存储容量:256Mb (16M x 16)
时钟频率:200MHz
写周期时间 - 字,页:15ns
访问时间:5ns
存储器接口:并联
电压 - 电源:1.7 V ~ 1.95 V
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装
封装/外壳:60-TFBGA
供应商器件封装:60-VFBGA(8x9)
标准包装:312
专业IC领域供求交易平台:提供全面的IC Datasheet资料和资讯,Datasheet 1000万数据,IC品牌1000多家。