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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • W949D6CBHX-6E
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  • 厂家WINBOND 
  • 封装BGA 
  • 批号16+ 
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    W949D6CBHX-6E相关文章

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W949D6CBHX6G产品参数
型号:W949D6CBHX6G
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA60,9X10,32
针数:60
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.28
风险等级:5.41
Is Samacsys:N
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):166 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:2,4,8,16
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
长度:9 mm
内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:60
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
组织:32MX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA60,9X10,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192
座面最大高度:1.025 mm
自我刷新:YES
连续突发长度:2,4,8,16
最大待机电流:0.00001 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.075 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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