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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装84-TFBGA 
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W9751G6KB25I产品参数
型号:W9751G6KB25I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA84,9X15,32
针数:84
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.28
风险等级:2.16
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):400 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B84
JESD-609代码:e1
长度:12.5 mm
内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:84
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32MX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA84,9X15,32
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
连续突发长度:4,8
最大待机电流:0.008 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.2 mA
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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