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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳德田科技有限公司

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W9751G8KB-25产品参数
型号:W9751G8KB-25
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
零件包装代码:BGA
包装说明:WBGA-60
针数:60
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.28
风险等级:2.21
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:0.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B60
JESD-609代码:e1
长度:12.5 mm
内存密度:536870912 bit
内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:60
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
组织:64MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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