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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 港瑞电子是实报/实单可以来谈价
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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳德田科技有限公司

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W9812G6DH-75产品参数
型号:W9812G6DH-75
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP2
包装说明:TSOP2,
针数:54
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.27
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PDSO-G54
长度:22.22 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:54
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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