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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/全系列 
  • 封装54-TSOP 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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W9812G6KH-6I产品参数
型号:W9812G6KH-6I
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:TSOP2-54
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:2.18
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PDSO-G54
长度:22.22 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:54
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mm
Base Number Matches:1
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