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W9864G6JT-6产品参数
型号:W9864G6JT-6
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA, BGA54,9X9,32
针数:54
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.41
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK):166 MHz
I/O 类型:COMMON
交错的突发长度:1,2,4,8
JESD-30 代码:S-PBGA-B54
长度:8 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:54
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX16
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA54,9X9,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
连续突发长度:1,2,4,8,FP
最大待机电流:0.002 A
子类别:DRAMs
最大压摆率:0.075 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:8 mm
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