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    W987D2HBJX7I相关文章

配单直通车
W987X6CBG75产品参数
型号:W987X6CBG75
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:54
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.84
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B54
JESD-609代码:e1
长度:9 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:54
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):2.7 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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