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| 型号: | WL1801MODGBMOCR |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 包装说明： | LGA, LGA100(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 0.92 |
| Samacsys Description： | WiFi Modules (802.11) TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod |
| 数据速率： | 100000 Mbps |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-N100 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 13.4 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 100 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LGA |
| 封装等效代码： | LGA100(UNSPEC) |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 2.9/4.8 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 2 mm |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 标称供电电压： | 3.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.7 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 13.3 mm |
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