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WMS256K16-17FLM产品参数
型号:WMS256K16-17FLM
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:MERCURY SYSTEMS INC
包装说明:CERAMIC, DFP-44
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.63
Is Samacsys:N
最长访问时间:17 ns
其他特性:2V MINIMUM DATA RETENTION FOR BATTERY BACK UP OPERATION
JESD-30 代码:R-CDFP-F44
JESD-609代码:e4
长度:28.45 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:44
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:256KX16
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.6 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:GOLD
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12.95 mm
Base Number Matches:1
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