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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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WS57C256F-55DMB产品参数
型号:WS57C256F-55DMB
生命周期:Active
IHS 制造商:TELEDYNE E2V (UK) LTD
零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.08
Is Samacsys:N
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-CDIP-T28
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class C
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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