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  • WS57C43C-45DMB图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • WS57C43C-45DMB
  • 数量98500 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • WS57C43C-45D图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • WS57C43C-45D
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  • 厂家WSI 
  • 封装代理 
  • 批号2021+ 
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  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家WSI 
  • 封装代理 
  • 批号24+ 
  • 原装假一赔十!可提供正规渠道证明!
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  • WS57C43C-45D图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • WS57C43C-45D
  • 数量6500000 
  • 厂家意法半导体 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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  • WS57C43C-45DMB/883图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • WS57C43C-45DMB/883
  • 数量15000 
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  • 全新原装部分现货其他订货
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WS57C43C-45D产品参数
型号:WS57C43C-45D
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:WAFERSCALE INTEGRATION INC
包装说明:0.600 INCH, CERDIP-24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
最长访问时间:45 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0
内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:4096 words
字数代码:4000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.03 A
子类别:EPROMs
最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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