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  • WS57C49C-55FMB图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • WS57C49C-55FMB
  • 数量98500 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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配单直通车
WS57C49C-55FMB产品参数
型号:WS57C49C-55FMB
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:DFP
包装说明:WDFP,
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.61
风险等级:5.21
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-GDFP-F24
长度:15.495 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:WDFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, WINDOW
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
筛选级别:MIL-STD-883 Class B
座面最大高度:2.29 mm
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:9.652 mm
Base Number Matches:1
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