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| 型号: | WSM-BL241-ADA-008 |
| 生命周期： | Active |
| 包装说明： | LGA, |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 26 weeks |
| 风险等级： | 1.45 |
| JESD-30 代码： | R-XBGA-N |
| 功能数量： | 1 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | LGA |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | BOTTOM |
| Base Number Matches： | 1 |
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