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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • XPC860ZP50C1图
  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市浩兴林电子有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 诚信经营,原装现货,假一赔十,欢迎咨询15323859243
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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 首天国际(深圳)科技有限公司

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  • 长荣电子

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 全新原装现货热卖,价格绝对优势
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号XPC860ZP50C1的概述

芯片XPC860ZP50C1的概述 XPC860ZP50C1是一款广泛用于嵌入式系统的高性能微处理器,其基于PowerPC架构,由摩托罗拉(Motorola)设计并生产。该芯片专门为高效能和低功耗应用设计,能够满足多种复杂的处理需求。XPC860系列处理器常见于网络设备、工业控制、通信设备及其他需...
配单直通车
XPC860ZP50C1产品参数
型号:XPC860ZP50C1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:BGA, BGA357,19X19,50
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
地址总线宽度:32
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:50 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B357
JESD-609代码:e0
长度:25 mm
低功率模式:YES
端子数量:357
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA357,19X19,50
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.05 mm
速度:50 MHz
子类别:Other Microprocessor ICs
最大供电电压:3.465 V
最小供电电压:3.135 V
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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