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  • X20C16PM-55图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • X20C16PM-55
  • 数量60000 
  • 厂家XICOR 
  • 封装DIP 
  • 批号24+ 
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配单直通车
X20C16PM-55产品参数
型号:X20C16PM-55
生命周期:Contact Manufacturer
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.66
最长访问时间:55 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
长度:36.32 mm
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.82 mm
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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