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X22C10S产品参数
型号:X22C10S
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-16
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8
最长访问时间:120 ns
其他特性:EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
JESD-609代码:e0
长度:9.905 mm
内存密度:256 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:16
字数:64 words
字数代码:64
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:64X4
输出特性:3-STATE
可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.1 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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