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  • 深圳市科庆电子有限公司

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  • 深圳市恒达亿科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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X22C12PI产品参数
型号:X22C12PI
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:0.300 INCH, PLASTIC, DIP-18
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.83
Is Samacsys:N
最长访问时间:150 ns
其他特性:EEPROM SOFTWARE STORE/RECALL; RETENTION/ENDURANCE - 100 YEARS/100000 CYCLES
JESD-30 代码:R-PDIP-T18
JESD-609代码:e0
长度:22.975 mm
内存密度:1024 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM
内存宽度:4
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:18
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256X4
输出特性:3-STATE
可输出:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP18,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.7 mm
子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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