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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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X24C00M产品参数
型号:X24C00M
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:PLASTIC, MSOP-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):1 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
内存密度:128 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:16 words
字数代码:16
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16X8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.07 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.00005 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.003 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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