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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • X24C02M-3T6
  • 数量18800 
  • 厂家XICOR 
  • 封装SOP-8.贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025

    X24C02M-3相关文章

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X24C02M-3产品参数
型号:X24C02M-3
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:MSOP
包装说明:TSSOP, TSSOP8,.19
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.91
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):0.1 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010DDDR
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:3 mm
内存密度:2048 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP8,.19
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.07 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.00003 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.002 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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