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配单直通车
X24C02S8-3.5产品参数
型号:X24C02S8-3.5
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.91
最大时钟频率 (fCLK):0.1 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节:1010DDDR
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
内存密度:2048 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:8
字数:256 words
字数代码:256
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256X8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.5/5.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:I2C
最大待机电流:0.00005 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.002 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):3.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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