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X24C45P产品参数
型号:X24C45P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.88
Is Samacsys:N
最长访问时间:375 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.585 mm
内存密度:256 bit
内存集成电路类型:NON-VOLATILE SRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:8
字数:16 words
字数代码:16
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:16X16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
最大待机电流:0.00005 A
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.01 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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