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配单直通车
X25256A8-2.5产品参数
型号:X25256A8-2.5
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XICOR INC
包装说明:0.200 INCH, EIAJ, PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.9
最大时钟频率 (fCLK):5 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:5.31 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.03 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000001 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.005 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):2.5 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.27 mm
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写保护:HARDWARE/SOFTWARE
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