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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • X25F032ST4
  • 数量18800 
  • 厂家XICOR 
  • 封装TSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
  • 131-4700-5145---Q-微-恭-候---有-问-秒-回 QQ:43871025

    X25F032S相关文章

配单直通车
X25F032S产品参数
型号:X25F032S
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XICOR INC
包装说明:0.150 INCH, PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.87
Is Samacsys:N
其他特性:100K ENDURANCE CYCLES; DATA RETENTION = 100 YEARS
最大时钟频率 (fCLK):1 MHz
数据保留时间-最小值:100
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
内存密度:32768 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:4096 words
字数代码:4000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2/3.3 V
编程电压:1.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.005 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:3.9 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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