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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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配单直通车
X2816BDMB-25产品参数
型号:X2816BDMB-25
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:HERMETIC SEALED, CERDIP-24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
Is Samacsys:N
最长访问时间:250 ns
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0
长度:32.07 mm
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:2KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
页面大小:16 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度:5.72 mm
最大待机电流:0.07 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.14 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:NMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:NO
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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