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  • X2864BDM-25.  28DIP(SZ1P)图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • X2864BDM-25. 28DIP(SZ1P)
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  • X2864BDM-25图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • X2864BDM-25
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  • X2864BDM-25图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • X2864BDM-25
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X2864BDMB产品参数
型号:X2864BDMB
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
最长访问时间:300 ns
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
耐久性:10000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
端子数量:28
字数:8192 words
字数代码:8000
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
页面大小:32 words
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:38535Q/M;38534H;883B
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.14 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:MOS
温度等级:MILITARY
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
切换位:NO
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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