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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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X2864BEI-12产品参数
型号:X2864BEI-12
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.63
最长访问时间:120 ns
其他特性:32 BYTE PAGE WRITE; OVER 10 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
数据保留时间-最小值:10
JESD-30 代码:R-CQCC-N32
JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:QCCN
封装等效代码:LCC32,.45X.55
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
页面大小:32 words
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.048 mm
子类别:EEPROMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:NMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
切换位:NO
宽度:11.43 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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