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  • X28C256-20LM/883B图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • X28C256-20LM/883B
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X28C256BDI-15产品参数
型号:X28C256BDI-15
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XICOR INC
包装说明:HERMETIC SEALED, CERDIP-28
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.37
Is Samacsys:N
最长访问时间:150 ns
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
长度:37.15 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:7.24 mm
最大待机电流:0.0002 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.082 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
宽度:15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC):10 ms
Base Number Matches:1
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