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  • X28HC16S-12图
  • 长荣电子

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  • X28HC16S-12
  • 数量2000 
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  • 封装SOP 
  • 批号13+ 
  • 原装现货
  • QQ:172370262
  • 754-4457500 QQ:172370262
配单直通车
X28HC16S-12产品参数
型号:X28HC16S-12
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:PLASTIC, SOIC-24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.29
最长访问时间:120 ns
其他特性:PAGE WRITE
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e0
长度:15.4 mm
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP24,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
最大待机电流:0.0002 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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