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X28HC64DM产品参数
型号:X28HC64DM
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,
针数:28
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.72
JESD-30 代码:R-GDIP-T28
JESD-609代码:e0
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT APPLICABLE
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.92 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT APPLICABLE
宽度:15.24 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
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