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X28HC64JI-70产品参数
型号:X28HC64JI-70
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFJ
包装说明:QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数:32
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.6
最长访问时间:70 ns
其他特性:SOFTWARE DATA PROTECTION; 64 BYTE PAGE WRITE; 100 YEARS DATA RETENTION
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
数据保留时间-最小值:100
耐久性:1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PQCC-J32
JESD-609代码:e0
长度:13.97 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:5
功能数量:1
端子数量:32
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC32,.5X.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:CHIP CARRIER
页面大小:64 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.55 mm
最大待机电流:0.0002 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
宽度:11.43 mm
最长写入周期时间 (tWC):5 ms
Base Number Matches:1
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