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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 集好芯城

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 封装CPU SUP/WDT 32K SPI EE, RST LOW,PDIP,2.7 
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  • 深圳芯源达电子有限公司

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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • QQ:872328909
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家Intersil 
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  • 绝对原装正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
  • QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 厂家MICROCHIP/微芯 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 宇芯通实业(深圳)有限公司

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X5323P产品参数
型号:X5323P
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:XICOR INC
包装说明:PLASTIC, DIP-8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.71
可调阈值:YES
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:10.03 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.32 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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