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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市天宇豪科技有限公司

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  • 深圳市斌腾达科技有限公司

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X5LS20216ASZWTQQ1产品参数
型号:X5LS20216ASZWTQQ1
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TEXAS INSTRUMENTS INC
零件包装代码:BGA
包装说明:GREEN, PLASTIC, NFBGA-337
针数:337
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.8
Is Samacsys:N
具有ADC:YES
地址总线宽度:22
位大小:32
CPU系列:CORTEX-R4F
最大时钟频率:20 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:YES
外部数据总线宽度:16
JESD-30 代码:S-PBGA-B337
长度:16 mm
I/O 线路数量:115
端子数量:337
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA337,19X19,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY
电源:1.5,3.3 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):163840
ROM(单词):2097152
ROM可编程性:FLASH
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:1.4 mm
速度:160 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:550 mA
最大供电电压:1.65 V
最小供电电压:1.35 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches:1
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