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  • X60008DIS8Z-25图
  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 集好芯城

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  • 原装原厂现货现卖
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家INTERSIL 
  • 封装 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货/优势渠道商、原盘原包原盒
  • QQ:1002316308QQ:515102657
  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家RENESAS 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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X60008DIS8Z-25产品参数
型号:X60008DIS8Z-25
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:ROCHESTER ELECTRONICS INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.74
模拟集成电路 - 其他类型:THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:4.9022 mm
湿度敏感等级:NOT SPECIFIED
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电压:2.501 V
最小输出电压:2.499 V
标称输出电压:2.5 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:1.7272 mm
最大供电电压 (Vsup):6.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
最大电压温度系数:10 ppm/ °C
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
微调/可调输出:NO
宽度:3.9116 mm
Base Number Matches:1
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