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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Renesas 
  • 封装8-SOIC(0.154,3.90mm 宽) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 厂家Renesas Electronics America Inc 
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 香港元动力半导体有限公司

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X60008EIS8-50T1产品参数
型号:X60008EIS8-50T1
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:INTERSIL CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.25
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
模拟集成电路 - 其他类型:THREE TERMINAL VOLTAGE REFERENCE
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.89 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
输出次数:1
端子数量:8
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
最大输出电压:5.005 V
最小输出电压:4.995 V
标称输出电压:5 V
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Voltage References
最大供电电压 (Vsup):9 V
最小供电电压 (Vsup):5.1 V
标称供电电压 (Vsup):6.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
最大电压温度系数:20 ppm/ °C
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
微调/可调输出:YES
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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