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X88C64D产品参数
型号:X88C64D
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XICOR INC
包装说明:HERMETIC SEALED, CERDIP-24
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.88
最长访问时间:120 ns
其他特性:PAGE WRITE
命令用户界面:NO
数据轮询:NO
JESD-30 代码:R-GDIP-T24
JESD-609代码:e0
长度:32.07 mm
内存密度:65536 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:8192 words
字数代码:8000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8KX8
封装主体材料:CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
页面大小:32 words
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
编程电压:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.72 mm
最大待机电流:0.0005 A
子类别:EEPROMs
最大压摆率:0.06 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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