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  • X88C75JI SLIC TME2图
  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • X88C75JI SLIC TME2
  • 数量15000 
  • 厂家原厂品牌 
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  • X88C75JI图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • X88C75JI
  • 数量18392 
  • 厂家XICOR 
  • 封装PLCC 
  • 批号2023+ 
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  • 深圳分公司0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:1002316308QQ:515102657
  • X88C75PISLIC图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • X88C75PISLIC
  • 数量8000 
  • 厂家Xicor 
  • 封装全新原装现货 
  • 批号16+ 
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配单直通车
X88C75JILK产品参数
型号:X88C75JILK
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:XICOR INC
包装说明:PLASTIC, LCC-44
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e0
长度:16.5862 mm
I/O 线路数量:16
端口数量:2
端子数量:44
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm
子类别:Parallel IO Port
最大压摆率:60 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:4.5 V
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:16.5862 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
Base Number Matches:1
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